焊錫機
0755-27566826
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1、激光BGA植球機采用噴射錫球，激光加熱焊錫技術；
2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點；
3、焊接速度快、錫球精準熔焊；
4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接；
5、CCD+激光測距定位系統，保障焊接精度和良品率；
6、傻瓜式視覺智能編程技術，焊點編程簡單、易用。
1、采用噴射錫球，激光加熱焊錫技術；
2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優點；
3、焊接速度快、錫球精準熔焊；
4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接；
5、CCD+激光測距定位系統，保障焊接精度和良品率；
6、傻瓜式視覺智能編程技術，焊點編程簡單、易用。
應用領域：
涵蓋智能手機、智能穿戴、智能終端、微電機/馬達：手機、TWS耳機、電機/馬達、VCM模組、CCM模組、平板電腦、充電接口、SIP模組、MIC模組、天線模組、Pogo Pin模組等精密焊接。
| 機器外形尺寸 | 1050*980*1780mm |
| 運動行程（X*Y*Z） | 500*555*60mm |
| 運動控制方式 | 微型工控機（IPC) |
| 驅動方式 | 伺服馬達 |
| 機器軸數 | 6個 |
| 激光功率范圍 | 0-300W |
| 最大移動速度 | 1000mm/s |
| 電源最大功耗 | AC185-265V/1500W |
| 重復定位精度 | ±0.01mm |
| 錫球范圍 | 0.2~1mm |
| 總重量 | 700kg |
| 激光光源種類 | 光纖 |
| 最小焊接間距 | 0.2mm |
| 環境溫度 | 0-40℃（不凍結） |
LPS730
melway@melway.cn
廣東省深圳市寶安區新橋街道象山社區崗仔大街59號大宏智谷工業園10樓
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